陶熙原道康宁SE4485导热胶密封胶电子通讯电源模块胶**硅胶散热胶

产品详情:

1）、**硅Ddowcorning道康宁热传导粘合 剂，单组份；

2）、灰色加热固化；

3）、高热传导性，

　　

产品特点

1、预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接 效果。

2、施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。

3、固化:本品室温固化，相对湿度**30%时，将加速固化。

　　

适用场合

1、低挥发:固化时，气味较小；低挥发性；

2、高导热性:具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。

3、脱醇型:固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。

4、快速表干:提高生产效率。

5、通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。

　　

使用方法

　　适用于发热量大的电子设备，如:通讯电源模块等。

　　道康宁SE4485导热胶

　　DowCorningToray导热胶SE4485

　　特性属单组分酒精型高导热率的精练硅酮导热材料。应用范围应用于电源供应器和喷墨或针式打印头上部件的热传导，可用于电子控制（ecu）或集成电路（ic）驱动装置和散热器间的黏结，并可用于变压器的灌封等。

　　

产品参数:

粘度25℃（pa.s）19

表干时间(min)4

固化时间(h/20℃/3mm/55%rh)120

物理性能,固化时间(h/℃)72/25

比重(25℃)2.59硬度,

      jis类型a78拉伸强度（MPA）3.8延伸率(%)50热导率(w/m.k)1.59低分子硅氧烷含量(%)d4-d100.002粘结性能,固化时间(h/℃)168/25粘结强度(n/c㎡)237/gl电性能,固化时间(h/℃)72/25介电强度(kv/㎜)20体积电阻率