详细说明 产品特点 1)、预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。 若使用电晕处理可提高粘 接效果。 2)、施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。 3)、固化:本品室温湿气固化,相对湿度**30%时, 将加速固化。 适用场合 1)、高触变性:不垂流,便于成型。 2)、脱醇型:固化反应副产物为醇类,对基材无腐蚀。 3)、快速表干:提高生产效率。 4)、精炼型:小分子含量低,可直接用于精密元器件上,不会对元器件造成腐蚀。 5)、适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:线路板元件固定、密 封电子设备和模块等。 典型性能 颜色 白色, 透明 绝缘率(1MHz) 2.7 绝缘强度 575 伏/密耳 硬度-A 20 邵氏硬度 A 延长 550 % 可流动 室温固化-小时 24 to 72 小时 自流平 剪切 185 磅/平方英寸 温度范围 -45 to 220 摄氏度 拉伸强度 360 磅/平方英寸 粘度 6400 mPa.s 体积电阻系数 2e+016 欧姆-厘米 注意事项: 1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填 埋间隙的前提下越薄 越好。 2、导热硅脂涂的太多反而会影响热导效率。 3、使用后拧紧,低温存放,儿童触及不到的地方。 4、若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗 5、若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。